C.1 整体流程
C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。
C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。

图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程
在《发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016》内检索
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C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。
C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。

图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程