7 方法步骤

7.1 待观察的金相试样应磨面光洁、无明显划痕、晶界清晰。

7.2 用金相显微镜观察金相试样的显微组织，放大倍数为25倍～1000倍。

7.3 显微检验时应首先通观整个金相试样的表面，然后按所需视场对其显微组织进行观察分析。

7.4 根据所观察的显微组织选择合适的放大倍数或更换物镜镜头。

7.5 观察金相试样中熔化区、熔化过渡区及导线基体等部位的显微组织特征。

7.6 选择合适的视场、放大倍数和显微组织特征进行显微拍照。