附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
A.0.1 通孔插装型封装宜采用下列生产工艺流程：
A.0.2 球栅阵列封装宜采用下列生产工艺流程：
A.0.3 晶圆级封装宜采用下列生产工艺流程：
在《集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015》内检索
可同时查询多个内容，分隔符：空格为“与”，“\”为或。
Copyright SHPESAFE.COM Rights Reserved. 苏ICP备1988号 Email:admin@shpesafe.com
本站收录的标准条文与条文说明均为国家标准、行业标准及政府文件的正式文本内容，仅供查阅参考；
正式使用请以正式出版的标准文本为准。已废止、已作废的标准不予收录。