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多晶硅工厂设计规范 GB51034-2014
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附录C 主要房间空气洁净度、温度、湿度
表C 主要房间空气洁净度、温度、湿度
注:腐蚀清洗室主要为生产半导体级多晶硅免洗料设置,在清洗设备上设置层流罩,保证在设备内部空气洁净度达到5级。
上一节:附录B 地下管线之间的最小水平…
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